Composition for insulating layer of printed wiring board

WO2025115824 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: NIPPON SODA CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115824
Aktenzeichen: EP24897509
Anmeldetag: 26. November 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F8/40B32B15/08B32B27/00C08C19/24C08F36/06C08J5/24C08K5/14C08L9/00C09J7/35C09J109/00H01B3/28H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIPPON SODA CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Soda

Nippon Soda ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Agrochemikalien und Feinchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf organische Chemie sowie Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Pharmathemen. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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