Aluminum Bonding Wire Or Aluminum Bonding Ribbon

WO2025115914 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD., NIPPON MICROMETAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115914
Aktenzeichen: EP24897598
Anmeldetag: 27. November 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C22C21/02C22F1/00C22F1/043

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
NIPPON MICROMETAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von