Thin film forming method, electric/electronic device using same, and substrate processing apparatus

WO2025116485 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025116485
Aktenzeichen
EP24898079
Anmeldetag
26. November 2024
Veröffentlichung
5. Juni 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H10K59/80H10H20/853H10H20/854H10F77/30H10K30/88H10K71/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JUSUNG ENGINEERING CO., LTD
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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