Sensor substrate and integrated sensing surfaces

WO2025117139 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025117139
Aktenzeichen: EP24898466
Anmeldetag: 1. November 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01B7/14G01B7/28G01B11/14G01B11/24H01L21/68H01L21/687H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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