Thermally Conductive Silicone Adhesive Composition

WO2025118170 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025118170
Aktenzeichen: EP23960484
Anmeldetag: 6. Dezember 2023
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/07C08K5/5419C08L83/05C08J3/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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