Chip packaging structure and electronic device

WO2025118249 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025118249
Aktenzeichen: EP23960561
Anmeldetag: 7. Dezember 2023
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L25/18H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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