Support and chip assembly

WO2025118985 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: NIO TECHNOLOGY (ANHUI) CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025118985
Aktenzeichen: EP24899626
Anmeldetag: 21. November 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIO TECHNOLOGY (ANHUI) CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Nio Technology (Anhui)

Der Anmelder ist eine chinesische Fertigungsgesellschaft des Elektroautoherstellers NIO in der Provinz Anhui. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fahrzeugtechnik sowie auf Halbleiterbauelemente, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen seit 2020 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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