Cooling apparatus for multi-chip/multi-module heat dissipation
WO2025119022
Art A1
12. Juni 2025
Anmelder: BEIJING ZITIAO NETWORK TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025119022
- Aktenzeichen
- EP24899663
- Anmeldetag
- 25. November 2024
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F1/18G06F1/20H05K7/20H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BEIJING ZITIAO NETWORK TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ByteDance
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Peking, bekannt durch die Plattformen TikTok und Douyin. ByteDance entwickelt Technologien für künstliche Intelligenz, Empfehlungsalgorithmen, Videoverarbeitung und Content-Plattformen.
6.229 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.