Bauelementpackage mit einem Hybriden Halbleiterchip
WO2025120086
Art A1
12. Juni 2025
Anmelder: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025120086
- Aktenzeichen
- EP24820711
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/42G02B6/43H01S5/02326H01S5/0234H01S5/026
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
ams OSRAM
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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