Measurement system for measuring a thickness of a layer on a substrate, deposition apparatus, method of measuring a thickness of a layer on a substrate, and method of controlling a thickness of a layer on a substrate

WO2025120352 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025120352
Aktenzeichen: EP23960699
Anmeldetag: 5. Dezember 2023
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/54C23C14/28C23C14/04C23C14/52C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von