Transfer method, transfer unit, release plate, release plate precursor substrate, method for manufacturing display device, and method for manufacturing mounting board
WO2025120744
Art A1
12. Juni 2025
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD., SHIN-ETSU ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025120744
- Aktenzeichen
- EP23960757
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02G09F9/33G09F9/00H10H20/857
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
SHIN-ETSU ENGINEERING CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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