Resin plating material and method for producing the same
WO2025120966
Art A1
12. Juni 2025
Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025120966
- Aktenzeichen
- EP24900263
- Anmeldetag
- 25. September 2024
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/20C23C18/22C23C18/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
829 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.