Thermally conductive addition-curable silicone composition and method for producing thermally conductive addition-curable silicone composition

WO2025121008 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121008
Aktenzeichen: EP24900304
Anmeldetag: 17. Oktober 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/07C08K3/22C08K3/28C08L83/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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