Resin composition, modified resin composition, and method for producing modified resin composition

WO2025121034 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121034
Aktenzeichen: EP24900330
Anmeldetag: 29. Oktober 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F8/14C08F220/10C08F290/12C08F290/14C08G18/81G02B5/20G03F7/004G03F7/038H10K59/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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