Curable resin composition and method for producing same, adhesive, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component

WO2025121136 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121136
Aktenzeichen: EP24900431
Anmeldetag: 20. November 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44C08F2/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von