Method for manufacturing semiconductor device and multilayer body for provisional fixation

WO2025121165 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121165
Aktenzeichen: EP24900460
Anmeldetag: 22. November 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B32B27/34B32B37/26H01L21/56H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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