Method for dicing semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device

WO2025121166 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121166
Aktenzeichen: EP24900461
Anmeldetag: 22. November 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/52H01L21/60H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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