Method for manufacturing wiring board with protective material, curable composition, and wiring board with protective material

WO2025121201 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121201
Aktenzeichen: EP24900495
Anmeldetag: 26. November 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28C08G59/68C08G65/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KONICA MINOLTA, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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