Photosensitive resin composition, cured product, and semiconductor element

WO2025121286 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121286
Aktenzeichen: EP24900580
Anmeldetag: 2. Dezember 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F2/44C08F20/00C08F283/04C08G73/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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