Method for forming insulating film, and photosensitive resin composition

WO2025121288 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121288
Aktenzeichen: EP24900582
Anmeldetag: 2. Dezember 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F2/44C08F20/00C08F283/04C08G73/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von