Through-electrode substrate and method for manufacturing through-electrode substrate

WO2025121374 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025121374
Aktenzeichen: EP24900667
Anmeldetag: 5. Dezember 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K1/02H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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