Trench power semiconductor device and method for manufacturing same
WO2025122193
Art A1
12. Juni 2025
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025122193
- Aktenzeichen
- EP24742376
- Anmeldetag
- 18. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D62/17H10D62/83H10D62/822H10D30/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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