Thermal interface material with minimum use of epoxy resins

WO2025122286 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025122286
Aktenzeichen
EP24901302
Anmeldetag
7. November 2024
Veröffentlichung
12. Juni 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J175/04C09J187/00C09J11/04C09J11/08C09J9/00C08K3/22C08L63/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 DDP Specialty Electronic Materials US

DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.

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