Thermal interface material with minimum use of epoxy resins
WO2025122286
Art A1
12. Juni 2025
Anmelder: DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025122286
- Aktenzeichen
- EP24901302
- Anmeldetag
- 7. November 2024
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/04C09J187/00C09J11/04C09J11/08C09J9/00C08K3/22C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DDP Specialty Electronic Materials US
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
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