Reconfigurable Package Integrated Electro Magnetic Interference Shielding

WO2025122334 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC., THE FLORIDA INTERNATIONAL UNIVERSITY BOARD OF TRUS 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025122334
Aktenzeichen: EP24901317
Anmeldetag: 19. November 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01Q1/38H01Q9/04H01L23/552

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: APPLIED MATERIALS, INC.
THE FLORIDA INTERNATIONAL UNIVERSITY BOARD OF TRUS
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von