Chemical additives for chemical mechanical planarization (cmp) polishing compositions

WO2025122389 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: VERSUM MATERIALS US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025122389
Aktenzeichen: EP24827484
Anmeldetag: 26. November 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: VERSUM MATERIALS US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

393 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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