High clamp force electrostatic chuck for non-flat substrates

WO2025122433 Art A1 12. Juni 2025

Anmelder: ENTEGRIS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025122433
Aktenzeichen: EP24901366
Anmeldetag: 2. Dezember 2024
Veröffentlichung: 12. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687H02N13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ENTEGRIS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Entegris

US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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