High-aspect-ratio vertical interconnects for high-frequency applications
WO2025122689
Art A1
12. Juni 2025
Anmelder: CIENA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025122689
- Aktenzeichen
- EP24837231
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/66H01L25/16H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CIENA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Ciena
US-amerikanisches Technologieunternehmen für Netzwerkinfrastruktur, entwickelt optische Übertragungssysteme und Software für Telekommunikationsnetze.
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