Radio frequency module preparation method and radio frequency module

WO2025123291 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025123291
Aktenzeichen: EP23961151
Anmeldetag: 14. Dezember 2023
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/552H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 AAC Technologies

AAC Technologies (AAC Acoustic Technologies) ist ein chinesischer Hersteller akustischer und mechanischer Bauteile mit Sitz in Shenzhen, der vor allem Mini-Lautsprecher, Mikrofone und haptische Komponenten für Smartphones herstellt.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von