Halbleiterpackage sowie Elektronisches Leistungsmodul mit mehreren Solcher Halbleiterpackages
WO2025124848
Art A1
19. Juni 2025
Anmelder: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025124848
- Aktenzeichen
- EP24809613
- Anmeldetag
- 19. November 2024
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367H01L23/00H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZF FRIEDRICHSHAFEN AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
ZF Friedrichshafen
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Friedrichshafen. ZF entwickelt Antriebs-, Fahrwerk- und Sicherheitssysteme sowie Getriebetechnik für Fahrzeuge und Industrieanwendungen.
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