Inspection device, cutting device, and method for manufacturing semiconductor component

WO2025126537 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025126537
Aktenzeichen: EP24903201
Anmeldetag: 9. Juli 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H05K13/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von