Porous Cu Member

WO2025126656 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025126656
Aktenzeichen: EP24903319
Anmeldetag: 16. Oktober 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25B11/031B01J23/72C25B3/07C25B3/26C25B11/046

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von