Conductive film-equipped substrate, multilayer reflective film-equipped substrate, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device

WO2025126804 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: HOYA CORPORATION, HOYA ELECTRONICS SINGAPORE PTE. LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025126804
Aktenzeichen: EP24903463
Anmeldetag: 22. November 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/24C23C14/06G01N27/62G03F1/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HOYA CORPORATION
HOYA ELECTRONICS SINGAPORE PTE. LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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