Substrate processing method, substrate processing device, and substrate processing system

WO2025126879 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025126879
Aktenzeichen: EP24903537
Anmeldetag: 2. Dezember 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/40C23C16/50H01L21/26H01L21/316H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von