Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2025126952 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025126952
Aktenzeichen: EP24903609
Anmeldetag: 5. Dezember 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G81/00B32B15/08B32B27/00B32B27/18C08J5/24C08K3/013C08K5/49C08L35/00C08L71/12H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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