Wiring Board

WO2025127057 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025127057
Aktenzeichen: EP24903711
Anmeldetag: 11. Dezember 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/12G02B6/42H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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