Method for manufacturing through-electrode substrate and through-electrode substrate

WO2025127143 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025127143
Aktenzeichen: EP24903796
Anmeldetag: 13. Dezember 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H01L23/12H05K1/11H05K3/40H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von