Resin composition, prepreg, metal foil laminate, laminated sheet, and printed circuit board comprising same

WO2025127855 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: DOOSAN CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025127855
Aktenzeichen: EP24904420
Anmeldetag: 13. Dezember 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/12C08L27/12C08K7/24C08K3/36C08J5/24B32B15/08B32B15/20H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOOSAN CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von