Termination structure for a semiconductor device and method for manufacturing same
WO2025128157
Art A1
19. Juni 2025
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025128157
- Aktenzeichen
- EP24740745
- Anmeldetag
- 18. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.