Modular processing chambers and related heating configurations, methods, apparatus, and modules for semiconductor manufacturing

WO2025128275 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025128275
Aktenzeichen: EP24904611
Anmeldetag: 15. November 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C23C16/46C23C16/455H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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