Unification of backside stress mitigation with frontside protection in semiconductor manufacturing processing

WO2025128598 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025128598
Aktenzeichen: EP24904748
Anmeldetag: 10. Dezember 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/311H01L21/3065H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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