Systems and apparatus for processing 200 mm wafers in equipment configured for processing 300 mm wafers

WO2025128877 Art A1 19. Juni 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025128877
Aktenzeichen: EP24904897
Anmeldetag: 12. Dezember 2024
Veröffentlichung: 19. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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