Thermally conductive silicone potting compositions, and articles and assemblies therefrom
WO2025129422
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025129422
- Aktenzeichen
- EP23961767
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J183/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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