Multi-layer composite structure, preparation method, battery cover, and electronic device

WO2025130103 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025130103
Aktenzeichen: EP24905598
Anmeldetag: 16. August 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/02B32B27/04B32B27/34B32B27/38H05K5/02H04M1/02H04M1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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