Clamp for clamping a substrate, carrier for holding a substrate in a vacuum deposition process, and method of clamping a substrate to a carrier

WO2025131291 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025131291
Aktenzeichen: EP23840665
Anmeldetag: 21. Dezember 2023
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687C23C14/50C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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