Method of forming a patterned layer of material, method of forming an electronic device, apparatus for forming a patterned layer of material

WO2025131527 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025131527
Aktenzeichen: EP24809669
Anmeldetag: 21. November 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/02C23C16/04C23C16/455C23C16/48C30B25/00H01L21/02G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

5.380 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von