Sensor and method for qualification of a topography of a surface of a die for die bonding
WO2025131543
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025131543
- Aktenzeichen
- EP24812475
- Anmeldetag
- 22. November 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G11C29/00G11C29/56G01N21/95H01L21/66H01L23/00G01B11/24G01B11/30G11C29/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASML NETHERLANDS B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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