System and method for stress release in die bonding

WO2025131544 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025131544
Aktenzeichen: EP24812476
Anmeldetag: 22. November 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L23/00B23K26/00G03F7/00G11C5/04G11C29/00G11C29/02G11C29/06G11C29/56H01L21/683H01L23/544H01L25/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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