Optimierungsverfahren für ein Laserbearbeitungsverfahren, Optimierungssystem sowie Laserbearbeitungssystem
WO2025131724
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN SE + CO. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025131724
- Aktenzeichen
- EP24820383
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G05B19/401G05B19/408G05B19/4093G05B19/418B23K26/03G05B19/4097
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN SE + CO. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG
Deutscher Hersteller von Werkzeugmaschinen, Lasersystemen und Blechbearbeitungstechnik mit Sitz in Ditzingen.
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Vertreten von
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