System and method for die bonding with radiation release

WO2025131758 Art A1 26. Juni 2025

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025131758
Aktenzeichen: EP24817651
Anmeldetag: 5. Dezember 2024
Veröffentlichung: 26. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/04H01L21/683H01L23/00H01L23/544H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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