Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe unter Vermindertem Autodoping
WO2025131760
Art A1
26. Juni 2025
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025131760
- Aktenzeichen
- EP24820423
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B25/02C23C16/458C30B25/12C30B29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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